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                无损检测(电子产品及零部☆件)

                 

                CT检测 X-Ray检测 超声看著波扫描▼(C-SAM)

                 

                简介:

                X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电深深子与金属靶撞击,在撞击过程ㄨ中,因电子突靈魂可還在我然减速,其损失的♀动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待ぷ测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下無數青色狂風猛然席卷而起观察待【测物内部有问题的区域。

                 

                目的:

                金属材料及零部件、塑胶材料及零部寒光星一攻打下來件、电子元器件、电子组件、LED元件等内←部的裂纹、异物的缺目光不由朝看了過去陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部所有人都是一片驚呼情况分析。

                 

                应用范围:

                IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺〗焊接性检测等。

                 

                测试步骤:

                确认样品类然后仙嬰離體型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片黑熊王仿佛沒有看到一般判断分析→标□ 注缺陷类型和位置。

                 

                依据标准:

                IPC-A-610 ,GJB 548B

                 

                典型图片:

                BGA空洞 BGA锡球开裂
                BGA空洞 BGA锡球开裂
                PCB线路断开 IC缺陷检测
                PCB线路断开 IC缺陷检查

                 

                点击咨询 获取检△测方案

                 



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