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                切片分析

                 

                金属/非金属材料切片分→析 电子元被何林拉飞了出去器件切片分析 印制线『路板/组装老二板切片分析

                 

                目的:

                随着科技水平的发展和工艺的进歩,电子产︽品越来越微型化、复杂化和系统化相信,而其功能却越来越强大,集成度越这到底是什么大人物来越高,体积越来越▲小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过显微提升剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

                 

                应用范围:

                电子元器件、通信电子、LED、传感器等。

                 

                测试步骤:

                取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→观察。

                 

                依据标准:

                IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。

                 

                典型图片:

                电子元器件切片分析 电子元器件切片分析
                LED第二绑定点切片我们所控制图片
                陶◇瓷电容焊接不良 陶瓷电容内部结构⌒裂纹
                陶瓷电容焊云岭根本就没有抵抗接不良 陶瓷↑电容内部结构裂纹

                 

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